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月刊オプトロニクス2026年8月号レビュー
生成AIの拡大により,データセンターでは通信容量と消費電力の増大が大きな課題となっている。CPOは,GPUやスイッチASIC 近傍に光電変換機能を集積することで,AI インフラを支える有力技術として実用化段階へ移りつつある。市場も2025 年の約81 億ドルから2035年には226億ドル規模へ成長が見込まれている。
本特集では,シリコンフォトニクスIC 内蔵パッケージ基板,ポリマー光導波路,高出力半導体レーザ光源,光電融合デバイス評価まで,CPO 実用化を支える要素技術を俯瞰する。
目次
光電融合の実用化へ
AI時代を支えるCo-Packaged Opticsの最新動向と実用化への課題
シリコンフォトニクスIC内蔵CPOパッケージ基板の研究開発
光電融合技術向けポリマー光導波路の開発
CPOに向けた高出力半導体レーザ光源
CPOを支える評価技術
Human Focus
メタマテリアルの社会実装へ 産学をつなぐ研究革新拠点の挑戦
東北大学 教授 金森義明 氏
光論卓説
光産業は370 兆円投資を活かせるか
イベントリポート
国際光デー記念シンポジウム2026 成長分野を横断的に支援
OPIC15年
裏方の奮闘② メディアに求めた日本発の国際会議
マーケットレビュー
自律走行ロボット 2035 年の国内市場は5.1倍の10.2 万台
連載
レーザ加工の魅力 第29回
シリーズ
若手研究者の挑戦 第125回
コラム
発明・特許のこぼれ話 第224回
ひかりがたり 第159話
論調 第106回
レーザーってカッコイイ 第10回
解説 Editor’s Eye /News Ranking/今月のKeyワード
Pick up Event/メルマガコラム
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月刊オプトロニクス(紙版)
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