目次
特集「ヘテロジニアス集積技術と光デバイス応用」
総論─ヘテロジニアス集積技術と光デバイス応用─
原子拡散接合法:光デバイス応用に向けた室温・低温接合技術
常温接合に基づく薄膜LNOIのヘテロジニアス光集積
常温Cu接合によるマイクロLEDアレイ積層型3D-ICの開発
SOIウェハの両面ハイブリッド接合を用いた画素並列3次元構造CMOSイメージセンサ
高熱伝導率材料の異種材料集積
常温直接接合による小型集積ハイパワーレーザー
開催特別企画
光とレーザーの科学技術フェア2023 出展各社の見どころ
Photo-Tech News & Report
古河電工と日亜化学,500 W出力の青色半導体レーザーモジュールを共同開発
理研発のレーザー融解サンプリング法─最古の氷の分析に挑む!
東芝,精度99.9%で物体を追跡するLiDAR技術を開発
中央大学,光・電磁波撮像センサーシートの印刷製造法を確立
連載
光工学の実際 第29回
シリーズ
若手研究者の挑戦 第92回
コラム
発明・特許のこぼれ話 第191回
ひかりがたり 第128話
論調~海外技術誌を読み解く 第74回
光業界トピックス
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