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PDF版_月刊オプトロニクス2023年11月号「ヘテロジニアス集積技術と光デバイス応用」
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商品コード: OP2311

PDF版_月刊オプトロニクス2023年11月号「ヘテロジニアス集積技術と光デバイス応用」

販売価格(税込): 500
ポイント: 25 Pt
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月刊オプトロニクス

発行:㈱オプトロニクス社
頁数96頁
ファイル形式:PDF版
ファイルサイズ:約18MB
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ファイル概要・ご利用方法

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月刊オプトロニクス2023年11月号レビュー

機能性材料を集積する技術が大きく進展しています。半導体分野でも注目されており、ヘテロジニアス集積技術としてその応用が取り組まれています。異種の機能性材料やデバイスを一つに集積するためには熱影響も考慮しなければいけません。本号ではヘテロジニアス集積技術と光デバイス応用に着目し、最新の研究・開発動向に迫ります。

目次

特集「ヘテロジニアス集積技術と光デバイス応用」
総論─ヘテロジニアス集積技術と光デバイス応用─
原子拡散接合法:光デバイス応用に向けた室温・低温接合技術
常温接合に基づく薄膜LNOIのヘテロジニアス光集積
常温Cu接合によるマイクロLEDアレイ積層型3D-ICの開発
SOIウェハの両面ハイブリッド接合を用いた画素並列3次元構造CMOSイメージセンサ
高熱伝導率材料の異種材料集積
常温直接接合による小型集積ハイパワーレーザー

開催特別企画

光とレーザーの科学技術フェア2023 出展各社の見どころ

Photo-Tech News & Report

古河電工と日亜化学,500 W出力の青色半導体レーザーモジュールを共同開発
理研発のレーザー融解サンプリング法─最古の氷の分析に挑む!
東芝,精度99.9%で物体を追跡するLiDAR技術を開発
中央大学,光・電磁波撮像センサーシートの印刷製造法を確立

連載

光工学の実際 第29回

シリーズ

若手研究者の挑戦 第92回

コラム

発明・特許のこぼれ話 第191回
ひかりがたり 第128話
論調~海外技術誌を読み解く 第74回

光業界トピックス
PRODUCTS INFORMATION

紙版

紙版は光のオンライン書店で販売しています。

月刊オプトロニクス(紙版)

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